中国科技行业发展至今,产品超过90%的全球覆盖率是国内制造的底气。而随着产量的优势的减弱,高新技术成为现今行业重点发展的方向。对于高科技我国企业目前主要集中在商品化包装、品牌、销售、客户服务等领域,在核心元件、公版、产品等方面则实力孱弱。其中,集成电路行业(芯片制造)更是难以拔除的痛点。
 
    自2008年起,国家就开始有计划地进行大规模布局集成电路行业,至此已有十年的时间,虽然取得一些成绩,但是与国外相比仍旧落后许多。而也正是政府的大力支持,近十年来我国集成电路产业持续高速增长。据相关数据显示,从2007年到2017年,中国集成电路产业规模年均复合增长率为15.8%,远远高于全球半导体6.8%的增速。这也映射了中国对于芯片制造的需求是多么庞大和急切。
 
    例如,目前国内智能制造的发展如火如荼,中国制造在自动化、数字化、智能化的道路上“快马加鞭”,国内制造业显现出优化升级的一片大好场景。但是有些技术和应用仍然处于低端水平,据调查显示,当前中国核心集成电路国产芯片占有率低,在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。不免让人感慨,中国制造虽火,但仍旧掩盖不了芯片的短处,实在有些“堵芯”啊。
 
    中国芯片制造业为何难以突破?究其原因,一方面是卡在了制造环节上。现在中国大陆第一领军是紫光国芯的技术还仍停留在28纳米制程上,并且优良率只达到40%。与高通、台积电国际芯片制造厂商10纳米、7纳米相比,可以看到很明显的差距
    另一方面,光刻机成套设备成为阻碍国内芯片制造的大难关。在高端光刻机方面,全球仅日本的尼康、佳能、荷兰的ASML三大企业掌握了该项技术。也正因为芯片高端制造限制,长期以来,我国芯片的需求大部分都依托国外进口,也使得中国芯片自主创新难以实现突破,无法打破国外芯片垄断市场的局面。
    即使在中国芯片制造如此困顿的情境下,国内仍不乏逆流而上的企业,带领国内芯片制造开荒辟土,华为就是其中主要代表之一。华为芯片真正的为人所知是发布第一款四核手机华为D1的时候,在3G时代,D1采用了海思K3V2,使得其一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器,这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题,但仍代表了华为在手机芯片市场技术突破。
    到了4G时代,华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920,该款芯片实现了异构8核big.LITTLE架构,整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下,并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片,可支持LTECat.6,是全球首款支持该技术的手机芯片。
    在即将到来的5G时代,2019年1月7日,华为震撼发布了“鲲鹏920”芯片,作为目前业界最高性能ARM-based处理器。该处理器采用7nm制造工艺,基于ARM架构授权,由华为公司自主设计完成。通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计,大幅提高处理器性能。典型主频下, SPECint Benchmark评分超过930,超出业界标杆25%。同时,能效比优于业界标杆30%。华为鲲鹏920以更低功耗为数据中心提供更强性能。
    与此同时,以鲲鹏920为基础,此次华为还发布的三款泰山系列服务器,分别主打均衡型、存储型和高密型,能够面向大数据、分布式存储和ARM原生应用等场景,发挥ARM架构在多核、高能效等方面的优势,构建高性能、低功耗的新计算平台。
 
    华为作为我国高科技企业领军企业代表之一,在技术创新上走在世界前沿。其在5G技术上是世界的领先者,在芯片制造上,从K3V2到鲲鹏920的突破,华为更是跻身跃进了芯片制造世界领先地位,这不仅让我们看到了华为芯片制造的实力,也让中国“芯”困局看到了希望的曙光。

(责任编辑:株洲新闻网)